福建閩航電子有限公司 是我國專業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼的重點企業，是國家級的大規模集成電路高密度封裝國家重點工業性試驗基地，已有40多年的歷史，是我國陶瓷外殼生產單位裝備比較先進、開發能力較強、產品質量較好的重點企業之一，能研制和生產CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制新品60余項，九個系列型譜（44個品種），標線三個代表產品。這些產品廣泛應用于航天、航空、航海及國家重要裝備和各類民用電子配套產品等領域；取得了優異成績，其中4項產品達到國內較高水平，13項產品達到國內先進水平。